星空体育平台app下载金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯汇晶成半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆清洗干燥装置”的专利，授权公告号CN 221861588 U，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆清洗技术领域，尤其为一种晶圆清洗干燥装置，包括工作台和驱动电机，工作台中间位置底部固定连接驱动电机，驱动电机顶部主轴固定连接转动轴，转动轴顶部固定连接连接轴，连接轴底部相对外侧端均固定连接固定板，固定板底部固定连接吹风机和液压杆，液压杆底端固定连接连接板，连接板左右两端均固定连接按压板，连接板前端固定连接卡合板，卡合板前侧面固定连接卡合块，本实用新型中，通过设置的转动轴、液压杆和连接板，可以通过转动轴带动液压杆转动，通过液压杆带动连接板依次进入第一处理槽和第二处理槽内，该装置可以将晶圆和干燥进行一体化自动操作，对晶圆进行更加彻底的清洗，防止人工操作时对晶圆造成二次污染。